前面文章談到如何量測
電路板的表面絕緣電阻(SIR)，在經(jīng)過實際測試后，發(fā)現(xiàn)如果錫膏的SIR值表現(xiàn)越好，則其錫膏的爬錫能力就會越差，另外也較有機會造成
空、假焊(de-wetting)的等缺點。
下面有兩張照片，一片為SIR比較高的板子，很明顯的可看出有露銅的現(xiàn)象；另外一片板子的SIR雖然比較差，但吃錫效果就很好，可是明顯地可以見到有助焊劑殘留的現(xiàn)象。
因所實驗的SIR測試版為裸銅板，沒有任何表面處理，所以爬錫效果會比較差，但這正好可以拿來判斷錫膏助焊劑的清潔能力，清潔能力好的錫膏爬錫效果會比較好，不過相對的SIR也比較差。
如果想使用高 SIR的錫膏又想得到好的吃錫效果，可以參考下面的方法：
? 使用氮氣回流焊
? 使用鍍全錫板
(↓經(jīng)過168小時的高溫高濕環(huán)境實驗后，此錫膏的最低SIR還可達到500,000,000 ohms，取LOG10為108.70，但是可以看到焊錫的邊上還有未吃錫的露銅，表示其吃錫狀況比較差)
(↓經(jīng)過168小時的高溫高濕環(huán)境實驗后，此錫膏的SIR最低還可達到150,000,000 ohms，取LOG10為108.176，此錫膏的SIR雖然比較低，但是吃錫狀況明顯好很多，只是助焊劑明顯殘留)
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