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根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)3.0%至123.3萬平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額下滑0.6%至392.04億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)萎縮。

 

就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)4.3%至86.5萬平方公尺，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)0.8%至260.48億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。 

 

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑7.3%至29.1萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月萎縮；產(chǎn)額大減12.1%至43.97億日?qǐng)A，8個(gè)月來首度陷入萎縮。 

 

模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長(zhǎng)40.6%至7.7萬平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)1.9%至87.59億日?qǐng)A，3個(gè)月來第2度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。 

 

累計(jì)2017年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)7.6%至851.1萬平方公尺、產(chǎn)額微增0.05%至2,660.82億日?qǐng)A。其中，硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)7.2%至591.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)2.0%至1,756.55億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)5.9%至213.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)7.8%至320.64億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)22.5%至45.8萬平方公尺、產(chǎn)額下滑8.7%至583.63億日?qǐng)A。 

 

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。